
預成型焊料-錫球
- BGA封裝用焊接錫球,經過嚴密的品質監控,完全能符合客戶的生產品質要求。在電子通訊科技快速的引導下,BGA的精密封裝方式,將促進產品達到更高效率、更高品質、更高產能之完整性
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錫球的優點:
1、錫球高真圓度、單一球徑表面無缺陷
2、錫球高純度與高精度之成分控制
3、錫球產品無靜電、高良率生產
錫球介紹
BGA封裝用焊接錫球,經過嚴密的品質監控,完全能符合客戶的生產品質要求。在電子通訊科技快速的引導下,BGA的精密封裝方式,將促進產品達到更高效率、更高品質、更高產能之完整性,尤其錫球具備較佳的散熱性,同時能使封裝產品薄型化,及縮小封裝區,且能縮短接合點距離以提高電子特性。而且錫球無需彎曲引腳,從而提升產品組裝優良率。
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![]() | 東莞市固晶電子科技有限公司 東莞市固晶電子科技有限公司專業生產預成型錫片、錫環、低溫錫環、錫帶、無鉛錫環條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、BGA錫球、固晶錫膏、SMT紅膠等產品.我們本著“專業服務,顧客為先”的服務宗旨,優質的服務和高標準高質量的服務意識,贏得了廣大客戶的信任和贊許。 全國服務熱線:1882 0319 799 |
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