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052018-07

利用激光焊接低溫無鉛錫環(huán)-傳感器嚴格要求

在弧焊作業(yè)中，要求焊槍跟蹤工件焊道運動，并不斷填充金屬形成焊縫，因此運動過程中速度的穩(wěn)定性和軌道精度是兩項重要的指標

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042018-07

低溫無鉛錫環(huán)同時也有助于防止在非焊接區(qū)域產(chǎn)生不必要的熱應力

由于焊接過程所產(chǎn)生的熱能較少，不僅可以降低能耗，低溫無鉛錫環(huán)同時也有助于防止在非焊接區(qū)域產(chǎn)生不必要的熱應力。這一特點非常適合于固定嵌入式的原件，如測量原件、傳感器、導線或探測器

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042018-07

在PCB板產(chǎn)生焊接ST傳感器,需要采用低溫無鉛錫環(huán)來進行高精度焊接

許多人在剛接觸到ST傳感器的時候，很可能碰到: PCB板焊好了，可傳感器怎么也不工作，這可能是硬件問題，也可能是軟件問題。那我們先介紹一下在焊好傳感器后，如何檢查焊接

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282018-06

低溫無鉛錫環(huán)理解錫膏的回流過程

首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3° C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂

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272018-06

低溫無鉛錫環(huán)回流焊爐溫區(qū)的工作原理就是當組裝PCB板在金屬網(wǎng)式或雙軌式輸送帶上的解決方案

回流焊爐溫區(qū)的工作原理就是當組裝PCB板在金屬網(wǎng)式或雙軌式輸送帶上，通過回焊爐各溫區(qū)段的熱冷行程（例如8熱2冷之大型機，總長5-6m的無鉛回焊爐），以達到錫膏熔融及冷卻愈合成為焊點的目的

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262018-06

PCB板變形產(chǎn)生原因分析-低溫無鉛錫環(huán)

PCB板的變形需要從材料、結(jié)構(gòu)、圖形分布、加工制程等幾個方面進行研究，本文將對可能產(chǎn)生變形的各種原因和改善方法進行分析和闡述

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262018-06

低溫無鉛錫環(huán)在IPC標準中特別指出帶有表面貼裝器件的

　在IPC標準中特別指出帶有表面貼裝器件的PCB板允許的最大變形量為0.75%,沒有表面貼裝的PCB板允許的最大變形量為1.5%。實際上,為滿足高精度和高速度貼裝的需求,部分電子裝聯(lián)廠家對變形量的要求更加嚴格

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192018-06

低溫無鉛錫環(huán)影響回流焊工藝的因素

低溫無鉛錫環(huán)在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產(chǎn)品進行回流焊的同時，也成為個散熱系統(tǒng)，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣般溫度偏低，爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外，同載面的溫度也差異

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152018-06

低溫無鉛錫環(huán)改善回流焊的質(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向

隨著組裝密度的提高，精細間距(Fine pitch)組裝技術(shù)的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備，改善了回流焊的質(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。氮氣回流焊有以下優(yōu)點

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142018-06

SMT波峰焊接工藝的特殊性問題

目前，由于SMC/SMD尚無法完全取代傳統(tǒng)的THC/THD元器件，因此，在THC/THD與SMC/SMD組合安裝的情況下，波峰焊接設(shè)備中的釬料波峰發(fā)生器在技術(shù)上必需進行更新設(shè)計，方可適合于SMT波峰焊接之需要

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