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102018-07

預熱是為了使焊膏活性化,低溫無鉛錫環

回流焊工藝中，我們常把它們分為預熱、恒溫、回焊、冷卻這4個階段，每個階段都有著其重要意義，廣晟德將與大家一起討論回流焊四大溫區的運作方式以及具體作用

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092018-07

PCB板過回流焊后的效果解決方案采用低溫無鉛錫環

溫度曲線設置不當——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預熱區溫度過低，突然進入焊接區，也容易產生焊錫球

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062018-07

激光錫焊是以激光作為熱源，熔融錫使焊件達到緊密貼合的一種釬焊方法

隨著科技發展，電子、電氣、數碼類產品日益成熟并風靡全球，該領域所涵蓋的產品其所包含的任何元器件都或許會涉及到錫焊工藝，大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數的焊接需要在300℃以下完成。

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022018-07

低溫無鉛錫環保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥

使PCB和元器件預熱 ，達到平衡，同時除去錫膏中的水份﹑ 溶劑， 以防錫膏發生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區域形成焊料球以及焊料不足的焊點。

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022018-07

無鉛錫環回流焊質量與設備有著十分密切的關系

加熱傳熱方式：全熱風循環式（好） 和 熱風循環+紅外復合式（良好） 和 全紅外式（差）2. 傳輸帶橫向溫差要求土5℃以下，否則很難保證焊接質量。

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282018-06

最新利用低溫無鉛錫環,雙軌回流焊的工作原理

雙軌回流焊爐通過同時平行處理兩個電路板，可使單個雙軌爐的產能提高兩倍。目前, 電路板制造商僅限于在每個軌道中處理相同或重量相似的電路板。而現在, 擁有獨立軌道速度的雙軌雙速回流焊爐使同時處理兩塊差異更大的電路板成為現實。首先，我們要了解影響熱能從回流爐加熱器向電路板傳遞的主要因素

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282018-06

回流焊點冷焊與虛焊的區別

焊是由于被焊金屬表面被氧化、硫化或污染，變得不可焊所導致，而冷焊則是由于PCBA板在焊接時供給的熱量不足所造成。

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272018-06

低溫無鉛錫環在固定藍牙焊接的特殊技巧

板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成．在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了

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212018-06

高速數字PCB板的等線長是為了使各信號的延遲差保持在一個范圍內

高速數字PCB板的等線長是為?使各信號的延遲差保持在一個范圍內,保證系統在同一周期內讀取的數據的有效性(延遲差超過一個時鐘周期時會錯讀下一周期的數據),一般要求延遲差?超過1/4時鐘周期,單位長?的線延遲差也是固定的,延遲跟線寬,線長,銅厚,板層結構有關,但線過長會增大分布電容和分布電感,使信號質?

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192018-06

回流焊機工藝要求,低溫無鉛錫環的作用好處

回流焊技術在電子制造域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。低溫無鉛錫環這種工藝的優勢是溫度易于控制

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