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212018-06

低溫無鉛錫環回流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載

通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大,焊接大面積元件就比小元件更困難些。

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192018-06

低溫無鉛錫環在回流焊工作原理

由于電子產品PCB板不斷小型化的需要,出現了片狀元件,傳統的焊接方法已不能適應需要。在混合集成電路板組裝中采用了回流焊,組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感,貼裝型晶體管及二管等

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042018-06

ESD管控

 1.加工區要求:倉庫、貼件、后焊車間滿足ESD控制要求,地面鋪設防靜電材料,加工臺鋪設防 靜電席,表面阻抗104-1011Ω,并接靜電接地扣(1MΩ±10%)

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282018-05

低溫無鉛錫環,上錫后對于PCBA貼片也有幫助

PCB線路板上錫的目的是防止裸銅直接與空氣中的氧氣發生反映造成板面氧,另外.上錫后對于PCBA貼片也有幫助,可直接熱熔后插件用,加快焊接效率。那么PCB板線路板出現不上錫問題,是什么原因導致的呢?下面來了解一下

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252018-05

低溫無鉛焊錫圈SMT回流焊接工藝概述

 回流焊就是通過大量加熱,使錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的制程

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252018-05

回流焊爐溫區的工作原理就是當組裝PCB板在金屬網式或雙軌式輸送帶上

回流焊爐溫區的工作原理就是當組裝PCB板在金屬網式或雙軌式輸送帶上,通過回焊爐各溫區段的熱冷行程(例如8熱2冷之大型機,總長5-6m的無鉛回焊爐),以達到錫膏熔融及冷卻愈合成為焊點的目的,其主要溫度變化可分為四部份

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232018-05

低溫無鉛錫環怎么在復雜設計的pcb版上進行精準焊接

焊盤內及其邊緣處,不允許有通孔(通孔與焊盤兩者邊緣之間的距離應大于0.6mm),如通孔盤與焊盤互連,可用小于焊盤寬度1/2的連線,如0.3mm~0.4mm加以互連,以避免因焊料流失或熱隔差而引發的各種焊接缺陷。

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222018-05

出現上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關采用低溫無鉛錫環

出現上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關,沒有污染的話基本上不會有上錫不良,二是, 上錫時本身的助焊劑不良,溫度等。那么印制電路板常見電錫不良具體主要體現在以下幾點

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212018-05

激光打標機做為工業激光設備之一,那低溫無鉛錫環是否可以達到新的高度

PCB是電子工業的重要部件之一,產業產值占電子元件總產值的四分之一左右,在各個電子元件細分產業中比重最大,而柔性PCB板(即FPC)又是PCB行業中增長最快的子行業之一

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212018-05

SMT專用激光AGV小車與料架對接無鉛錫環快速生產

SMT專用激光AGV在STM智能工廠應用:SMT專用激光AGV小車與料架對接無鉛錫環,將半成品自動運輸到上料機,將成品運輸到成品緩存區

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