東莞市固晶電子科技有限公司

由于電子產品PCB板不斷小型化的需要,出現了片狀元件,傳統的焊接方法已不能適應需要。在混合集成電路板組裝中采用了回流焊,組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感,貼裝型晶體管及二管等
了解詳情+1.加工區要求:倉庫、貼件、后焊車間滿足ESD控制要求,地面鋪設防靜電材料,加工臺鋪設防 靜電席,表面阻抗104-1011Ω,并接靜電接地扣(1MΩ±10%)
了解詳情+出現上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關,沒有污染的話基本上不會有上錫不良,二是, 上錫時本身的助焊劑不良,溫度等。那么印制電路板常見電錫不良具體主要體現在以下幾點
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