隨著無鉛焊錫環組裝時代的到來，PCB制造業迎來巨大的挑戰，面對此挑戰，我們應如何面對呢？

首先，應找到無鉛焊錫環焊接與有鉛焊接的本質區別，就是無鉛焊錫環焊接的焊點比有鉛焊接高出34℃，對此，PCB制造業無論從設備、原材料還是工藝、檢測等方面都要有所改變，以滿足無鉛焊錫環焊接的需求。

其次，無鉛焊錫環PCB的重點是對無鉛焊錫環基材的選擇，我們應從無鉛焊錫環基材的耐熱性、耐CAF性、可加工性等方面去研究，選擇適合自己且滿足無鉛焊錫環要求的基材。

最后，針對無鉛焊錫環基材具有較高耐熱性的要求，如何解決散熱問題？采取散熱孔的合理設計是解決此問題的主要手段，也是PCB在無鉛焊錫環焊接中防止分層失效的重要一環。此外，改善散熱孔分層問題的最有效辦法是增加孔間距，而降低厚徑比的效果并不明顯

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