PCB板過回流焊后的效果
　　（3）焊膏使用不當
　　按規(guī)定要求執(zhí)行
　　（4）溫度曲線設置不當——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球
　　溫度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應保持一致。160度的升溫速度控制在1度/秒～2度/秒
　　（5）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠出量多；模板厚度或開口大；或模板與PCB不平行或有間隙
　　①加工合格模板
　　②調(diào)整模板與印制板表面之間距離，是其接觸并平行
　　（6）刮刀壓力過大、造成焊膏圖形粘連；模板底部污染，粘污焊盤以外的地方
　　嚴格控制印刷工藝，保證印刷的質(zhì)量
　　（7）貼片的壓力大，焊膏擠出量過多，使圖形、粘連
　　提高貼片頭Z桌的高度，減小貼片壓力

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