目的： 使PCB和元器件預熱 ，達到平衡，同時除去錫膏中的水份﹑ 溶劑， 以防錫膏發生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區域形成焊料球以及焊料不足的焊點。
　　作用及規格﹕是用來加熱PCB&零件;斜率為1-3℃/秒 ,占總時間的30%左右,最高溫度控制在140℃以下,減少熱沖擊.
　　目的：保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時間約60~120秒，根據焊料的性質、PCB有所差異。
　　作用及規格﹕是使大小零件及PCB受熱完全均勻,消除局部溫差;通過錫膏  成份中的溶劑清除零件電極及PCB PAD及Solder Powder之表面氧化物,減小表面張力,為重溶作準備.本區時間約占45%左右,溫度在140-183 ℃之間。
　　目的：錫膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態，替代液態焊劑潤濕焊盤和元器件，這種潤濕作用導致焊料進一步擴展，對大多數焊料潤濕時間為60~90秒。回流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度20--40度才能保證再流焊的質量。有時也將該區域分為兩個區，即熔融區和再流區。
　　作用及規格﹕為全面熱化重熔；溫度將達到峰值溫度,峰值溫度通常控制在205-230℃之間,peak溫度過高會導致PCB變形,零件龜裂及二次回流等現象出現.
　　目的：焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，  冷卻速度要求同預熱速度相同。緩慢冷卻會導致PAD的更多分解物進入錫中，產生灰暗毛糙的焊點，甚至引起沾錫不良和弱焊點結合力。

歡迎進入固晶錫環
Welcome 

東莞市固晶電子科技有限公司 東莞市固晶電子科技有限公司專業生產預成型錫片、錫環、低溫錫環、錫帶、無鉛錫環條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、BGA錫球、固晶錫膏、SMT紅膠等產品.我們本著“專業服務，顧客為先”的服務宗旨，優質的服務和高標準高質量的服務意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。 我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供最優質的產品、最完美的服務、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業務關系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！ 全國服務熱線：1882 0319 799

公司地圖
Company map