回流焊質量與設備有著十分密切的關系，而影響回流焊質量的有以下主要參數：
　　1. 溫度控制精度應達到土1℃：影響溫度控制精度和回流焊發熱體方式與加熱傳熱方式有關：
　　a：發熱絲式發熱體（通常用進口的鎳鉻絲繞制發熱體），此類發熱體一般交換率比較高，壽命比較長。
　　b: 紅外管式發熱體（采用進口材質的遠紅外發熱管），此類發熱體輻射式，均勻性好，但會和產生色溫差，主要用于熱補償區，不適用于焊接。
　　c：發熱管式發熱體，此類發熱管發熱效率低，如不通過熱風，受熱面均勻性不好（一般少采用）
　　加熱傳熱方式：全熱風循環式（好） 和 熱風循環+紅外復合式（良好） 和 全紅外式（差）2. 傳輸帶橫向溫差要求土5℃以下，否則很難保證焊接質量。
　　3. 傳送帶寬度要滿足最大PCB尺寸要求。
　　根據您的PCB選擇網帶寬度：PCB 200MM 網帶應用選擇300MM ，一般：300 350 400 450 500MM 600MM選擇寬度越大，回流焊功率也就會更大，所以選擇合適才是最重要的。
　　4. 加熱區長度越長、加熱區數量越多，越容易調整和控制溫度曲線。一般中小批量生產選擇加熱區長度1.8m左右的    回流爐即能滿足要求。另外，上、下加熱器應獨立控溫，以便調整和控制溫度曲線。
　　5. 最高加熱溫度一般為300~350℃，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應選擇350℃以上。

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