低溫?zé)o鉛錫環(huán)回流焊爐溫區(qū)的工作原理就是當(dāng)組裝PCB板在金屬網(wǎng)式或雙軌式輸送帶上的解決方案
類別:行業(yè)新聞 發(fā)布時(shí)間:2018-06-27 09:59:05 關(guān)鍵詞:無鉛錫環(huán),pcb無鉛低溫錫環(huán),回流焊
回流焊爐溫區(qū)的工作原理就是當(dāng)組裝PCB板在金屬網(wǎng)式或雙軌式輸送帶上,通過回焊爐各溫區(qū)段的熱冷行程(例如8熱2冷之大型機(jī),總長5-6m的無鉛回焊爐),以達(dá)到錫膏熔融及冷卻愈合成為焊點(diǎn)的目的,其主要溫度變化可分為四部份:
回流焊溫度曲線
1、回流焊爐起步預(yù)熱段指最前兩段之爐區(qū),從室溫起步到達(dá)110-120℃之鞍首而言(例如10段機(jī)之1-2 溫區(qū))。
2、回流焊爐的升溫(恒溫)吸熱段指回流焊爐曲線之緩升而較平坦的鞍部(例如10段回流焊爐之3-6段而言,時(shí)間60-90秒.),鞍尾溫度150-170℃。希望能達(dá)到電路板與零組件的內(nèi)外均溫,與趕走溶劑避免濺錫之目的。
3、回流焊爐峰溫強(qiáng)熱段(回流焊爐的熔融區(qū))低溫?zé)o鉛錫環(huán)可將PCB板面溫度迅速(3℃/秒)沖高到235-245℃之間,以達(dá)到錫膏熔焊的目的;此段耗時(shí)以不超過20秒為宜(例如10段回流焊爐之7-8兩段)。
4、回流焊爐的快速冷卻段之后再快速降溫(3-5℃/秒)使回流焊接點(diǎn)能瞬間固化形成焊點(diǎn),如此將可減少焊點(diǎn)之表面粗糙與微裂,且老化強(qiáng)度也會更好(例如10段回流焊爐之9-10段)。
回流焊爐的生產(chǎn)廠家為了將抽象的文字?jǐn)⑹龊喕癁橐锥姆奖銏D標(biāo)起見,利用簡單直角坐標(biāo)的縱軸表達(dá)溫度,橫軸表達(dá)時(shí)間(秒數(shù)),描繪出組裝PCB板隨輸送帶按設(shè)定速度(例如0.9m/min)行走,過程中溫度起伏變化(熱量增加或減少)的曲線,即稱之為回焊曲線
回流焊溫度曲線
1、回流焊爐起步預(yù)熱段指最前兩段之爐區(qū),從室溫起步到達(dá)110-120℃之鞍首而言(例如10段機(jī)之1-2 溫區(qū))。
2、回流焊爐的升溫(恒溫)吸熱段指回流焊爐曲線之緩升而較平坦的鞍部(例如10段回流焊爐之3-6段而言,時(shí)間60-90秒.),鞍尾溫度150-170℃。希望能達(dá)到電路板與零組件的內(nèi)外均溫,與趕走溶劑避免濺錫之目的。
3、回流焊爐峰溫強(qiáng)熱段(回流焊爐的熔融區(qū))低溫?zé)o鉛錫環(huán)可將PCB板面溫度迅速(3℃/秒)沖高到235-245℃之間,以達(dá)到錫膏熔焊的目的;此段耗時(shí)以不超過20秒為宜(例如10段回流焊爐之7-8兩段)。
4、回流焊爐的快速冷卻段之后再快速降溫(3-5℃/秒)使回流焊接點(diǎn)能瞬間固化形成焊點(diǎn),如此將可減少焊點(diǎn)之表面粗糙與微裂,且老化強(qiáng)度也會更好(例如10段回流焊爐之9-10段)。
回流焊爐的生產(chǎn)廠家為了將抽象的文字?jǐn)⑹龊喕癁橐锥姆奖銏D標(biāo)起見,利用簡單直角坐標(biāo)的縱軸表達(dá)溫度,橫軸表達(dá)時(shí)間(秒數(shù)),描繪出組裝PCB板隨輸送帶按設(shè)定速度(例如0.9m/min)行走,過程中溫度起伏變化(熱量增加或減少)的曲線,即稱之為回焊曲線
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