1.通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。
　　2.在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行回流焊的同時，也成為一個散熱系統，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。
　　3.產品裝載量不同的影響。低溫無鉛錫環回流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為： LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。回流焊工藝要得到重復性好的結果，負載因子愈大愈困難。通常回流焊爐的最大負載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據產品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復性，實踐經驗很重要的。
　　一、初步爐溫設定：
　　1、 看錫膏類型，有鉛還是無鉛?還要考慮錫膏特性，焊膏是由合金粉末、糊狀助焊劑均勻混和而成的膏體。焊膏中的助焊劑 (點擊助焊劑的特性)主要由溶劑、松香或合成樹脂、活性劑及抗垂流劑四類原物質構成。溶劑決定了焊膏所需的干燥時間，為了增加焊膏的粘度使之具備良好流變性加入了合成樹脂或松香，活性劑是用來除去合金所產生的氧化物以清潔板面焊盤，抗垂流劑的加入有助于合金粉末在焊膏中呈現懸浮狀態，避免沉降現象。
　　衡量焊膏品質的因素很多，在實際生產中應重點考慮以下的焊膏特性。
　　(1)根據電路板表面清潔度的要求決定焊膏的活性與合金含量;
　　(2)根據印刷設備及生產環境決定焊膏的粘度、流變性及崩塌特性;
　　(3)根據工藝要求及元件所能承受的溫度決定焊膏的熔點;
　　(4)根據焊盤的最小腳間距決定焊膏合金粉末的顆粒大小。
　　2、 看PCB板厚度是多少?此時結合以上1、2點，根據經驗就有個初步的爐溫了;
　　3、 再看PCB板材，具體細致設定一下回流區的爐溫;
　　4、 再看PCB板上的各種元器件，考慮元件大小的不同、特殊元件、廠家要求的特殊元件等方面，再仔細設定一下爐溫;
　　5、 還的考慮一下爐子的加熱效率，因為當今匯流爐有很多種，其加熱效率是各個不一樣的，所以這一點不應忽視掉;
　　結合以上5方面，就可以設定出初步的爐溫了。

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