由于電子產品PCB板不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接方法已不能適應需要。在混合集成電路板組裝中采用了回流焊，組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二管等。低溫無鉛錫環隨著SMT整個技術發展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現，作為貼裝技術部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發展，其應用日趨廣泛，幾乎在所有電子產品域都已得到應用。回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；所以叫“回流焊”是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的

歡迎進入固晶錫環
Welcome 

東莞市固晶電子科技有限公司 東莞市固晶電子科技有限公司專業生產預成型錫片、錫環、低溫錫環、錫帶、無鉛錫環條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、BGA錫球、固晶錫膏、SMT紅膠等產品.我們本著“專業服務，顧客為先”的服務宗旨，優質的服務和高標準高質量的服務意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。 我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供最優質的產品、最完美的服務、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業務關系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！ 全國服務熱線：1882 0319 799

公司地圖
Company map