SMT回流焊接工藝概述：
　　回流焊就是通過大量加熱，使錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的制程。
　　焊接前，表面貼裝元件依靠一定量的錫膏的粘性被固定在表面，合金焊料融化后，通過潤濕作用附著在金屬表面，冷卻固化后，在PCB 和元件之間創建一種機械和電器的連接。
　　·具體過程：
　　按照回流焊中溫度、時間的變化，焊接位置的錫膏會依次經歷以下過程。
　　·爐溫曲線：
　　按照溫度-時間的變化規律，并結合焊料的變化階段，可以將爐溫曲線分解為：預熱區、保溫區、熔融區、冷卻區
　　A 預熱區：
　　初始的升溫階段需要注意升溫速率不可快。因為升溫過快可能導致PCB或零件因熱應力損壞，還可能使稀釋劑急速的揮發造成四濺。升溫速率的限制一般是零件制造商所建議，設定在4℃/sec以下，介于1~3℃/sec之間。
　　關鍵控制點：升溫速率
　　B 保溫區：
　　保溫的目的在保證PCB上的各部位到達尖峰融錫區前的溫度。使錫膏中的稀釋劑有足夠的時間充分揮發、松香和活化劑完成其清潔接合表面的作用。更重要的是保證PCB上升溫速度不一的區域能通過熱傳導作用而使溫度到達一致。但保溫區的時間也不宜過長，否則助焊劑也會因氧化而耗盡。而保溫區的溫度應按照PCB設計的復雜性及回焊爐的熱傳導性能而定。
　　關鍵控制點：保溫溫度、保溫時間
　　C 熔融區：
　　溫度曲線的峰值溫度是使PCB高于錫膏熔化的溫度，峰值溫度的選擇為溫度曲線中的核心過程。若溫度不夠高，則錫膏無法熔化；若溫度過高，則會受熱而損壞。
　　金屬表面的氧化物及回焊爐中的氧氣卻會阻礙助焊劑有助于合并和潤濕。溫度愈高，助焊劑的作用愈強，但同時在回焊爐中遭受氧化的機會亦愈高。
　　錫膏熔化后的黏滯度和表面張力隨溫度升高而降低，可使潤濕效果增快。

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