回流焊爐溫區(qū)的工作原理就是當(dāng)組裝PCB板在金屬網(wǎng)式或雙軌式輸送帶上，通過(guò)回焊爐各溫區(qū)段的熱冷行程（例如8熱2冷之大型機(jī)，總長(zhǎng)5-6m的無(wú)鉛回焊爐），以達(dá)到錫膏熔融及冷卻愈合成為焊點(diǎn)的目的，其主要溫度變化可分為四部份：
　　回流焊溫度曲線
　　1、回流焊爐起步預(yù)熱段指最前兩段之爐區(qū)，從室溫起步到達(dá)110-120℃之鞍首而言（例如10段機(jī)之1-2 溫區(qū)）。
　　2、回流焊爐的升溫（恒溫）吸熱段指回流焊爐曲線之緩升而較平坦的鞍部（例如10段回流焊爐之3-6段而言，時(shí)間60-90秒.），鞍尾溫度150-170℃。希望能達(dá)到電路板與零組件的內(nèi)外均溫，與趕走溶劑避免濺錫之目的。
　　3、回流焊爐峰溫強(qiáng)熱段（回流焊爐的熔融區(qū)）可將PCB板面溫度迅速（3℃/秒）沖高到235-245℃之間，以達(dá)到錫膏熔焊的目的；此段耗時(shí)以不超過(guò)20秒為宜（例如10段回流焊爐之7-8兩段）。
　　4、回流焊爐的快速冷卻段之后再快速降溫（3-5℃/秒）使回流焊接點(diǎn)能瞬間固化形成焊點(diǎn)，如此將可減少焊點(diǎn)之表面粗糙與微裂，且老化強(qiáng)度也會(huì)更好（例如10段回流焊爐之9-10段）。
　　回流焊爐的生產(chǎn)廠家為了將抽象的文字?jǐn)⑹龊?jiǎn)化為易懂的方便圖標(biāo)起見(jiàn)，利用簡(jiǎn)單直角坐標(biāo)的縱軸表達(dá)溫度，橫軸表達(dá)時(shí)間（秒數(shù)），描繪出組裝PCB板隨輸送帶按設(shè)定速度（例如0.9m/min）行走，過(guò)程中溫度起伏變化（熱量增加或減少）的曲線，即稱(chēng)之為回焊曲線
　　低溫?zé)o鉛錫環(huán)回流焊爐溫度曲線是經(jīng)由移動(dòng)式電子測(cè)溫儀與紀(jì)錄器（Profiler or Datalogger）所繪制，此儀器可引出數(shù)條K Type之感熱導(dǎo)線，并連接到數(shù)枚感溫之熔合頭，使逐一固定在板面不同位置，移動(dòng)中執(zhí)行“邊走邊測(cè)”的動(dòng)作。實(shí)作時(shí)是走在前面，隨后牽引感溫儀通過(guò)全程而自動(dòng)繪制多條曲線。再自多條曲線中折衷選出最中道不傷組件者，做為正式產(chǎn)品之試焊曲線，并在出爐完工板的品質(zhì)經(jīng)過(guò)認(rèn)可后，即將該曲線存檔做為后續(xù)量產(chǎn)的作業(yè)根據(jù)。

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